Thị trường vật liệu đóng gói bán dẫn toàn cầu đạt gần 30 tỷ đô la vào năm 2027

Ngày 23 tháng 5 năm 2023 – Được thúc đẩy bởi nhu cầu mạnh mẽ đối với các cải tiến điện tử mới, thị trường vật liệu đóng gói chất bán dẫn toàn cầu dự kiến ​​sẽ đạt 29,8 tỷ đô la Mỹ vào năm 2027, tốc độ tăng trưởng gộp hàng năm (CAGR) là 2,7% từ doanh thu 26,1 tỷ đô la Mỹ mà nó ghi nhận vào năm 2022, SEMI, TECHCET và TechSearch International hôm nay đã công bố Vật liệu đóng gói bán dẫn toàn cầu Triển vọng báo cáo.

Các ứng dụng hiệu suất cao, 5G, trí tuệ nhân tạo (AI) và việc áp dụng các công nghệ tích hợp không đồng nhất và hệ thống trong gói (SiP) đang làm tăng nhu cầu đối với các giải pháp đóng gói tiên tiến. Việc phát triển các vật liệu và quy trình mới để kích hoạt các chip có mật độ bóng bán dẫn cao hơn và độ tin cậy cao hơn cũng đang góp phần vào sự tăng trưởng của thị trường.

Jan Vardaman, chủ tịch và người sáng lập của TechSearch International cho biết: “Ngành vật liệu đóng gói chất bán dẫn đang trải qua những thay đổi đáng kể khi các công nghệ và ứng dụng mới đang thúc đẩy nhu cầu về các vật liệu đa dạng và tiên tiến hơn. “Những tiến bộ trong vật liệu điện môi và lớp lót đang thúc đẩy nhu cầu mạnh mẽ đối với bao bì cấp độ wafer quạt vào và quạt ra (FOWLP), chip lật và bao bì 2.5D/3D. Các công nghệ chất nền mới như bộ xen kẽ silicon và bộ xen kẽ hữu cơ sử dụng RDL (Lớp phân phối lại) cũng là động lực tăng trưởng chính của các giải pháp đóng gói. Đồng thời, nghiên cứu về chất nền nhiều lớp với các tính năng tốt hơn vẫn tiếp tục với sự phát triển của lõi thủy tinh cho chất nền xây dựng.”

Các Vật liệu đóng gói bán dẫn toàn cầu Triển vọng báo cáo cung cấp một phân tích toàn diện về thị trường hiện tại và dự báo cho vật liệu đóng gói chất bán dẫn, chất nền bao phủ, khung chì, dây liên kết, vật liệu bọc, vật liệu lót, khuôn đính kèm, chất điện môi gói cấp wafer và hóa chất mạ cấp wafer.

Các tính năng của báo cáo bao gồm:

• Xu hướng công nghệ
• Quy mô thị trường khu vực
• Dự báo thị trường 5 năm đến 2027
• Quy mô thị trường về doanh thu và đơn vị
• Tệp sổ làm việc Excel tóm tắt thông tin thị trường
• Thị phần nhà cung cấp
• Công suất và xu hướng sử dụng

Báo cáo có sẵn để mua từ SEMI.

Giới thiệu về BÁN

SEMI kết nối hơn 2.500 công ty thành viên và 1,3 triệu chuyên gia trên toàn thế giới để thúc đẩy công nghệ và kinh doanh thiết kế và sản xuất điện tử. Các thành viên SEMI chịu trách nhiệm về những đổi mới về vật liệu, thiết kế, thiết bị, phần mềm, thiết bị và dịch vụ cho phép các sản phẩm điện tử thông minh hơn, nhanh hơn, mạnh hơn và giá cả phải chăng hơn. Liên minh thiết kế hệ thống điện tử (ESD Alliance), FlexTech, Fab Owners Alliance (FOA), MEMS & Sensors Industry Group (MSIG), Nano-Bio Materials Consortium (NBMC) và SOI Consortium là các Cộng đồng công nghệ chiến lược SEMI.